üçünLED işıq yayan çiplər, eyni texnologiyadan istifadə edərək, tək bir LED-in gücü nə qədər yüksək olarsa, işıq səmərəliliyi bir o qədər aşağı olar. Bununla belə, istifadə olunan lampaların sayını azalda bilər, bu da xərclərə qənaət etmək üçün faydalıdır; Tək bir LED-in gücü nə qədər kiçik olsa, işıq səmərəliliyi bir o qədər yüksəkdir. Bununla belə, hər lampada tələb olunan LED-lərin sayı artdıqca, lampanın gövdəsinin ölçüsü artır və optik lensin dizayn çətinliyi artır, bu da işığın paylanması əyrisinə mənfi təsir göstərə bilər. Hərtərəfli amillərə əsaslanaraq, adətən nominal iş cərəyanı 350 mA və gücü 1 Vt olan tək bir LED istifadə olunur.

Eyni zamanda, qablaşdırma texnologiyası da LED çiplərinin işıq səmərəliliyinə təsir edən mühüm parametrdir və LED işıq mənbələrinin istilik müqaviməti parametrləri birbaşa qablaşdırma texnologiyasının səviyyəsini əks etdirir. İstiliyin yayılması texnologiyası nə qədər yaxşı olarsa, istilik müqaviməti nə qədər aşağı olarsa, işığın zəifləməsi bir o qədər kiçik olarsa, lampanın parlaqlığı bir o qədər yüksək olar və ömrü bir o qədər uzun olar.

Mövcud texnoloji nailiyyətlər baxımından bir LED çipinin LED işıq mənbələri üçün minlərlə və hətta on minlərlə lümen tələb olunan işıq axınına nail olması mümkün deyil. Tam işıqlandırma parlaqlığına olan tələbatı ödəmək üçün yüksək parlaqlıqlı işıqlandırma ehtiyaclarını ödəmək üçün çoxlu LED çip işıq mənbələri bir lampada birləşdirilib. Çoxlu çipləri böyütməklə, təkmilləşdirməkləLED işıq səmərəliliyi, yüksək işıq səmərəliliyi qablaşdırma və yüksək cari dönüşüm qəbul edərək, yüksək parlaqlıq məqsədinə nail olmaq olar.

LED çipləri üçün iki əsas soyutma üsulu var, yəni istilik keçiriciliyi və istilik konveksiyası. İstilik yayma quruluşuLED işıqlandırmaqurğulara əsas istilik qurğusu və istilik qurğusu daxildir. Nəmləndirici lövhə ultra yüksək istilik axınının sıxlığı ilə istilik köçürməsinə nail ola bilər və yüksək güclü LED-lərin istilik yayılması problemini həll edə bilər. Nəmləndirici boşqab daxili divarında mikro strukturu olan vakuum kamerasıdır. İstilik mənbəyindən buxarlanma zonasına ötürüldükdə, kameranın içərisindəki işçi mühit aşağı vakuum mühitində maye fazalı qazlaşmaya məruz qalır. Bu zaman mühit istiliyi udur və həcmcə sürətlə genişlənir və qaz fazalı mühit sürətlə bütün kameranı doldurur. Qaz fazalı mühit nisbətən soyuq bir sahə ilə təmasda olduqda, buxarlanma zamanı yığılmış istiliyi buraxaraq kondensasiya baş verir. Qatılaşdırılmış maye faza mühiti mikrostrukturdan buxarlanma istilik mənbəyinə qayıdacaq.

LED çipləri üçün tez-tez istifadə olunan yüksək güclü üsullar bunlardır: çip miqyası, işıq səmərəliliyinin artırılması, yüksək işıq səmərəliliyi qablaşdırmasının istifadəsi və yüksək cərəyan çevrilməsi. Bu üsulla buraxılan cərəyanın miqdarı mütənasib olaraq artsa da, yaranan istilik miqdarı da buna uyğun olaraq artacaqdır. Yüksək istilik keçiriciliyi olan keramika və ya metal qatran qablaşdırma quruluşuna keçid istilik yayılması problemini həll edə və orijinal elektrik, optik və istilik xüsusiyyətlərini artıra bilər. LED işıqlandırma qurğularının gücünü artırmaq üçün LED çipinin iş cərəyanı artırıla bilər. İş cərəyanını artırmaq üçün birbaşa üsul LED çipinin ölçüsünü artırmaqdır. Bununla belə, iş cərəyanının artması səbəbindən istilik yayılması həlledici bir məsələyə çevrildi və LED çiplərinin qablaşdırılmasında təkmilləşdirmələr istilik yayılması problemini həll edə bilər.