üçünLED işıq-eyni texnologiyadan istifadə edən çiplər yayan, tək bir LED-in gücü nə qədər yüksək olarsa, işıq səmərəliliyi bir o qədər aşağı olar, lakin istifadə olunan lampaların sayını azalda bilər ki, bu da xərclərə qənaət etməyə imkan verir; Tək bir LED-in gücü nə qədər kiçik olsa, işıq səmərəliliyi bir o qədər yüksəkdir. Bununla belə, hər bir lampada tələb olunan LED-lərin sayı artır, lampanın gövdəsinin ölçüsü artır və optik lensin dizayn çətinliyi artır, bu da işığın paylanması əyrisinə mənfi təsir göstərəcəkdir. Kompleks amillərə əsaslanaraq, adətən 350 mA tək nominal iş cərəyanı və 1 Vt gücü olan LED istifadə olunur.

Eyni zamanda qablaşdırma texnologiyası da LED çiplərinin işıq səmərəliliyinə təsir edən mühüm parametrdir. LED işıq mənbəyinin istilik müqaviməti parametri birbaşa qablaşdırma texnologiyasının səviyyəsini əks etdirir. İstilik yayılması texnologiyası nə qədər yaxşı olarsa, istilik müqaviməti nə qədər aşağı olarsa, işığın zəifləməsi nə qədər kiçik olarsa, parlaqlıq bir o qədər yüksək olar və lampanın ömrü bir o qədər uzun olar.

Mövcud texnoloji nailiyyətlərə gəldikdə, LED işıq mənbəyinin işıq axını minlərlə və hətta on minlərlə lümen tələblərinə çatmaq istəyirsə, bir LED çipi buna nail ola bilməz. İşıqlandırma parlaqlığına olan tələbatı ödəmək üçün çoxlu LED çiplərinin işıq mənbəyi yüksək parlaqlıq işıqlandırmasına cavab vermək üçün bir lampada birləşdirilir. Yüksək parlaqlıq məqsədinə çox çipli geniş miqyaslı vasitəsilə yüksək işıq səmərəliliyi qablaşdırma və yüksək cərəyan qəbul edərək, LED-in işıq səmərəliliyini artırmaqla nail olmaq olar.

LED çipləri üçün istilik yayılmasının iki əsas yolu var, yəni istilik keçiriciliyi və istilik konveksiyası. İstilik yayma quruluşuLED lampalarəsas soyuducu və radiator daxildir. Islatma plitəsi ultra yüksək istilik axını istilik köçürməsini həyata keçirə və istilik yayılması problemini həll edə biləryüksək güclü LED. Nəmləndirici boşqab daxili divarda mikro strukturu olan vakuum boşluğudur. İstilik istilik mənbəyindən buxarlanma sahəsinə köçürüldükdə, boşluqdakı işçi mühit aşağı vakuum mühitində maye fazanın qazlaşdırılması fenomenini yaradacaqdır. Bu zaman mühit istiliyi udur və həcmi sürətlə genişlənir və qaz fazasının mühiti tezliklə bütün boşluğu dolduracaqdır. Qaz fazalı mühit nisbətən soyuq ərazi ilə təmasda olduqda, kondensasiya baş verəcək, buxarlanma zamanı yığılmış istiliyi buraxacaq və kondensasiya olunmuş maye mühit mikro strukturdan buxarlanma istilik mənbəyinə qayıdacaq.

LED çiplərinin tez-tez istifadə olunan yüksək güclü üsulları bunlardır: çip genişləndirilməsi, işıq səmərəliliyinin yaxşılaşdırılması, yüksək işıq səmərəliliyi ilə qablaşdırma və böyük cərəyan. Cari lüminesansın miqdarı mütənasib olaraq artsa da, istilik miqdarı da artacaq. Yüksək istilik keçiriciliyi olan keramika və ya metal qatran qablaşdırma strukturunun istifadəsi istilik yayılması problemini həll edə və orijinal elektrik, optik və istilik xüsusiyyətlərini gücləndirə bilər. LED lampalarının gücünü artırmaq üçün LED çiplərinin iş cərəyanı artırıla bilər. İş cərəyanını artırmağın birbaşa yolu LED çiplərinin ölçüsünü artırmaqdır. Bununla birlikdə, işçi cərəyanının artması səbəbindən istilik yayılması həlledici problemə çevrildi. LED çiplərinin qablaşdırma metodunun təkmilləşdirilməsi istilik yayılması problemini həll edə bilər.