Nədirled çip? Beləliklə, onun xüsusiyyətləri nədir? LED çip istehsalı əsasən effektiv və etibarlı aşağı ohmik kontakt elektrodlarının istehsalı, təmasda olan materiallar arasında nisbətən kiçik gərginlik düşməsini qarşılamaq, qaynaq telləri üçün təzyiq pedləri təmin etmək və mümkün qədər işıq yaymaqdır. Film keçid prosesində ümumiyyətlə vakuum buxarlanma metodundan istifadə edilir. 4pa yüksək vakuum altında material müqavimətli qızdırma və ya elektron şüa bombardmanı ilə qızdırma üsulu ilə əridilir və bZX79C18 metal buxarına çevrilir və aşağı təzyiq altında yarımkeçirici materialın səthinə çökür.

Ümumiyyətlə, istifadə olunan p-tipli kontakt metalına Aube, auzn və digər ərintilər daxildir və n-yanlı kontakt metal tez-tez AuGeNi ərintisini qəbul edir. Elektrodun təmas təbəqəsi və açıq ərinti təbəqəsi litoqrafiya prosesinin tələblərinə effektiv şəkildə cavab verə bilər. Fotolitoqrafiya prosesindən sonra adətən H2 və ya N2 mühafizəsi altında həyata keçirilən alaşımlama prosesindən də keçir. Alaşımlama vaxtı və temperaturu adətən yarımkeçirici materialların xüsusiyyətlərinə və ərinti sobasının formasına görə müəyyən edilir. Əlbəttə ki, mavi və yaşıl kimi çip elektrod prosesi daha mürəkkəbdirsə, passiv film böyüməsi və plazma aşındırma prosesi əlavə edilməlidir.

LED çipinin istehsal prosesində hansı proses onun fotoelektrik performansına mühüm təsir göstərir?

Ümumiyyətlə, başa çatdıqdan sonraLED epitaksial istehsalı, onun əsas elektrik xassələri yekunlaşdırılıb və çip istehsalı nüvə təbiətini dəyişməyəcək, lakin örtük və ərintilər prosesində düzgün olmayan şərtlər bəzi mənfi elektrik parametrlərinə səbəb olacaq. Məsələn, aşağı və ya yüksək ərinti temperaturu zəif ohmik kontakta səbəb olacaq ki, bu da çip istehsalında yüksək irəli gərginlikli VF düşməsinin əsas səbəbidir. Kəsmədən sonra, çipin kənarında bəzi korroziya prosesləri aparılarsa, çipin tərs sızmasını yaxşılaşdırmaq faydalı olacaqdır. Bunun səbəbi, almaz daşlama çarxının bıçağı ilə kəsildikdən sonra çipin kənarında daha çox zibil və toz qalacaq. Əgər bunlar LED çipinin PN qovşağına yapışıbsa, elektrik sızmasına və hətta sıradan çıxmasına səbəb olacaq. Bundan əlavə, çip səthindəki fotorezist təmizlənməsə, bu, ön qaynaqda və yalançı qaynaqda çətinliklərə səbəb olacaqdır. Arxa tərəfdədirsə, bu da yüksək təzyiqin azalmasına səbəb olacaq. Çip istehsalı prosesində səthi qabalaşdırmaq və onu tərs trapezoidal quruluşa bölmək yolu ilə işığın intensivliyi yaxşılaşdırıla bilər.

Niyə LED çipləri müxtəlif ölçülərə bölünməlidir? LED-in fotoelektrik performansına ölçünün təsiri nədir?

LED çip ölçüsü gücə görə aşağı güclü çip, orta güc çipi və yüksək güclü çipə bölünə bilər. Müştəri tələblərinə uyğun olaraq, bir boru səviyyəsinə, rəqəmsal səviyyəyə, nöqtə matrisi səviyyəsinə və dekorativ işıqlandırmaya bölünə bilər. Çipin xüsusi ölçüsünə gəldikdə, o, müxtəlif çip istehsalçılarının faktiki istehsal səviyyəsinə uyğun olaraq müəyyən edilir və xüsusi tələb yoxdur. Proses keçdikcə, çip vahidin çıxışını yaxşılaşdıra və xərcləri azalda bilər və fotoelektrik performans əsaslı şəkildə dəyişməyəcəkdir. Çipin istifadə cərəyanı əslində çipdən keçən cərəyan sıxlığı ilə bağlıdır. Çip kiçik olduqda istifadə cərəyanı kiçik, çip böyük olduqda isə istifadə cərəyanı böyük olur. Onların vahid cərəyan sıxlığı əsasən eynidir. Yüksək cərəyan altında istilik yayılmasının əsas problem olduğunu nəzərə alsaq, onun işıq səmərəliliyi aşağı cərəyandan daha aşağıdır. Digər tərəfdən, sahə artdıqca, çipin bədən müqaviməti azalacaq, buna görə də gərginlikdə irəli azalacaq.

Yüksək güclü LED çipinin sahəsi nədir? Niyə?

Led yüksək güclü çiplərağ işıq üçün bazarda ümumiyyətlə təxminən 40mil var. Yüksək güclü çiplərin sözdə istifadə gücü ümumiyyətlə 1W-dən çox elektrik enerjisinə aiddir. Kvant səmərəliliyi ümumiyyətlə 20% -dən az olduğundan, elektrik enerjisinin çox hissəsi istilik enerjisinə çevriləcək, buna görə də yüksək güclü çipin istilik yayılması çox vacibdir və çipin böyük bir sahəyə sahib olması tələb olunur.

GaN epitaksial materialların istehsalı üçün çip texnologiyası və emal avadanlıqlarının boşluq, GaAs və InGaAlP ilə müqayisədə fərqli tələbləri hansılardır? Niyə?

Adi LED qırmızı və sarı çiplərin və parlaq Quad qırmızı və sarı çiplərin substratları boşluq və GaAs kimi mürəkkəb yarımkeçirici materiallardan hazırlanır və ümumiyyətlə n-tipli substratlara çevrilə bilər. Yaş proses litoqrafiya üçün istifadə olunur, sonra almaz daşlama çarxının bıçağı çipi kəsmək üçün istifadə olunur. GaN materialının mavi-yaşıl çipi sapfir substratdır. Sapfir substratı izolyasiya edildiyi üçün LED-in bir dirəyi kimi istifadə edilə bilməz. Epitaksial səthdə eyni zamanda quru aşındırma prosesi və bəzi passivasiya prosesləri ilə p / N elektrodları etmək lazımdır. Sapfir çox sərt olduğu üçün almaz daşlama çarxının bıçağı ilə çipləri çəkmək çətindir. Onun texnoloji prosesi ümumiyyətlə boşluq və GaAs materiallarından hazırlanmış LED ilə müqayisədə daha mürəkkəb və mürəkkəbdir.

“Şəffaf elektrod” çipinin quruluşu və xüsusiyyətləri nədir?

Sözdə şəffaf elektrod keçirici və şəffaf olmalıdır. Bu material indi maye kristal istehsal prosesində geniş istifadə olunur. Adı İTO kimi qısaldılmış indium qalay oksididir, lakin lehim yastığı kimi istifadə edilə bilməz. İstehsal zamanı çipin səthində ohmik elektrod hazırlanmalı, sonra səthə bir İTO təbəqəsi qoyulmalı və sonra ITO səthinə bir qaynaq yastığı təbəqəsi qoyulmalıdır. Beləliklə, aparıcıdan gələn cərəyan ITO təbəqəsi vasitəsilə hər bir ohmik kontakt elektroduna bərabər paylanır. Eyni zamanda, İTO-nun sınma əmsalı hava ilə epitaksial materialın sındırma göstəricisi arasında olduğundan, işıq bucağı yaxşılaşdırıla və işıq axını artırıla bilər.

Yarımkeçirici işıqlandırma üçün çip texnologiyasının əsas axını nədir?

Yarımkeçirici LED texnologiyasının inkişafı ilə, onun işıqlandırma sahəsində tətbiqi getdikcə daha çox olur, xüsusən də ağ LED-in ortaya çıxması yarımkeçirici işıqlandırmanın qaynar nöqtəsinə çevrildi. Bununla belə, əsas çip və qablaşdırma texnologiyası təkmilləşdirilməlidir. Çip baxımından yüksək gücə, yüksək işıq səmərəliliyinə və istilik müqavimətini azaltmağa doğru inkişaf etməliyik. Gücün artırılması çipin istifadə cərəyanının artması deməkdir. Daha birbaşa yol çip ölçüsünü artırmaqdır. İndi ümumi yüksək güclü çiplər 1mm × 1mm və ya belədir və işləmə cərəyanı 350mA-dır İstifadə cərəyanının artması səbəbindən istilik yayılması problemi görkəmli problemə çevrildi. İndi bu problem əsasən çip çevirmə üsulu ilə həll olunur. LED texnologiyasının inkişafı ilə onun işıqlandırma sahəsində tətbiqi görünməmiş fürsət və problemlə üzləşəcək.

Flip chip nədir? Onun strukturu nədir? Onun üstünlükləri nələrdir?

Mavi LED adətən Al2O3 substratını qəbul edir. Al2O3 substratı yüksək sərtliyə və aşağı istilik keçiriciliyinə malikdir. Formal quruluşu qəbul edərsə, bir tərəfdən antistatik problemlər gətirər; digər tərəfdən, yüksək cərəyan altında istilik yayılması da böyük problemə çevriləcək. Eyni zamanda, ön elektrod yuxarıya doğru olduğundan, bəzi işıq bloklanacaq və işıq səmərəliliyi azalacaq. Yüksək güclü mavi LED, ənənəvi qablaşdırma texnologiyasına nisbətən çip flip çip texnologiyası vasitəsilə daha effektiv işıq çıxışı əldə edə bilər.

Hal-hazırda, əsas flip çip quruluşu üsulu: birincisi, evtektik qaynaq elektrodu ilə böyük ölçülü mavi LED çipi hazırlayın, mavi LED çipindən bir qədər böyük olan silikon substrat hazırlayın və qızıl keçirici təbəqə düzəldin və tel qatını çıxarın ( ultrasəs qızıl məftil top lehim birləşmə) üzərində evtektik qaynaq üçün. Daha sonra yüksək güclü mavi LED çipi və silikon substrat evtektik qaynaq avadanlığı ilə qaynaqlanır.

Bu strukturun xarakterik cəhəti ondan ibarətdir ki, epitaksial təbəqə silisium substratı ilə birbaşa təmasdadır və silikon substratın istilik müqaviməti sapfir substratdan xeyli aşağıdır, buna görə də istilik yayılması problemi yaxşı həll olunur. Sapfir substratı flip montajdan sonra yuxarıya baxdığından, o, işıq yayan səthə çevrilir və sapfir şəffafdır, beləliklə, işıq yayan problem də həll olunur. Yuxarıdakılar LED texnologiyası ilə bağlı müvafiq biliklərdir. İnanıram ki, elm və texnologiyanın inkişafı ilə gələcək LED lampalar getdikcə daha səmərəli olacaq və xidmət müddəti çox yaxşılaşacaq, bu da bizə daha böyük rahatlıq gətirəcəkdir.