NələrdirChip-on-Board (“COB”) LED-ləri?
Çip-on-board və ya "COB" LED massivləri istehsal etmək üçün bir substratla (məsələn, silisium karbid və ya sapfir) birbaşa təmasda olan çılpaq LED çipinin quraşdırılmasına aiddir. COB LED-ləri köhnə LED texnologiyaları ilə müqayisədə bir sıra üstünlüklərə malikdir, məsələn, Səthə quraşdırılmış cihaz (“SMD”) LED-ləri və ya İkili In-line Paket (“DIP”) LED-ləri. Ən əsası, COB texnologiyası LED massivinin daha yüksək qablaşdırma sıxlığına və ya işıq mühəndislərinin təkmilləşdirilmiş “lümen sıxlığı” adlandırdıqlarına imkan verir. Məsələn, 10 mm x 10 mm kvadrat massivdə COB LED texnologiyasından istifadə DIP LED texnologiyası ilə müqayisədə 38 dəfə, LED ilə müqayisədə isə 8,5 dəfə çox LED əldə edir.SMD LEDtexnologiya (aşağıdakı diaqrama baxın). Bu, işığın daha yüksək intensivliyi və daha çox vahidliyi ilə nəticələnir. Alternativ olaraq, COB LED texnologiyasından istifadə işıq çıxışını sabit saxlayaraq LED massivinin izi və enerji istehlakını əhəmiyyətli dərəcədə azalda bilər. Məsələn, 500 lümenlik COB LED massivi 500 lümen SMD və ya DIP LED Array-dan dəfələrlə kiçik ola bilər və əhəmiyyətli dərəcədə az enerji istehlak edə bilər.