Yüksək gücLEDqablaşdırma əsasən işıq, istilik, elektrik, struktur və texnologiyanı əhatə edir. Bu amillər bir-birindən müstəqil deyil, həm də bir-birinə təsir göstərir. Onların arasında işıq LED qablaşdırmanın məqsədi, istilik əsas, elektrik enerjisi, struktur və texnologiya vasitə, performans isə qablaşdırma səviyyəsinin spesifik təcəssümüdür. Proses uyğunluğu və istehsal xərclərinin azaldılması baxımından, LED qablaşdırma dizaynı çip dizaynı ilə eyni vaxtda həyata keçirilməlidir, yəni çip dizaynında qablaşdırma quruluşu və prosesi nəzərə alınmalıdır. Əks halda, çip istehsalı tamamlandıqdan sonra, qablaşdırma ehtiyacı səbəbiylə çip quruluşu düzəldilə bilər ki, bu da məhsulun Ar-Ge dövrünü və proses xərclərini uzadır, bəzən hətta qeyri-mümkündür.

Xüsusilə, yüksək güclü LED qablaşdırmanın əsas texnologiyalarına aşağıdakılar daxildir:

1、 Aşağı istilik müqavimətli qablaşdırma prosesi

2、 Qablaşdırma quruluşu və yüksək işıq udma texnologiyası

3, Array qablaşdırma və sistem inteqrasiyası texnologiyası

4, Qablaşdırma kütləvi istehsal texnologiyası

5, Qablaşdırmanın etibarlılığının testi və qiymətləndirilməsi