Davamlı inkişafı və yetkinliyi iləLED sənayesi, LED sənaye zəncirində mühüm bir halqa kimi, LED qablaşdırmanın yeni problemlər və imkanlar qarşısında olduğu hesab edilir. Sonra, bazar tələbinin dəyişməsi, LED çipinin hazırlanması texnologiyasının və LED qablaşdırma texnologiyasının inkişafı ilə gələcəkdə LED qablaşdırmanın inkişaf sahəsi haradadır?

Qablaşdırma dizaynı baxımından in-line LED dizaynı nisbətən yetkin olmuşdur. Hazırda zəifləmə müddəti, optik uyğunluq, uğursuzluq dərəcəsi və s. baxımından daha da təkmilləşdirilə bilər. SMD LED dizaynı, xüsusən də üstişıq yayan SMD, davamlı inkişafdadır. Qablaşdırma dəstəyi ölçüsü, qablaşdırma strukturunun dizaynı, material seçimi, optik dizayn və istilik yayılması dizaynı daim yenilənir və geniş texniki potensiala malikdir. Güc LED dizaynı Xintiandidir. Güc tipli böyük ölçülü çiplərin istehsalı hələ də inkişaf mərhələsində olduğundan, güc LED-lərinin strukturu, optikası, materialları və parametr dizaynı da inkişaf mərhələsindədir və yeni dizaynlar görünməyə davam edir.

Texniki səviyyədən yüksək güclü məhsullar EMC-nin inteqrasiya olunmuş çip qablaşdırmasına doğru irəliləyir, aşağı güclü çipləri əvəz edir.EMC məhsulları500-1500lm səviyyəli və inteqrasiya edilmiş çip və ya 3030 səviyyəli bir çox tətbiqi əvəz edir. 20 Vt-dan çox inteqrasiya edilmiş çiplərin EMC qablaşdırma ehtimalı gələcəkdə istisna edilməyəcək.